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Ce fil de soudure sans plomb Velleman est composé d’étain à 99,3 % et de cuivre à 0,7 %. Son diamètre de 1 mm et son conditionnement en rouleau de 250 g conviennent aux travaux de soudure électronique compatibles avec cet alliage.
Catégories : GP Series
SKU : MTA-GPS-595
Pour les assemblages électroniques nécessitant une soudure sans plomb, ce fil Velleman associe 99,3 % d’étain à 0,7 % de cuivre. Le diamètre de 1 mm permet de doser le fil sur des joints de petite taille. Le rouleau de 250 g est proposé à 18,86 € au lieu de 26,90 €.
La composition est Sn 99,3 % / Cu 0,7 %, sans plomb. Avant utilisation, vérifiez que cet alliage correspond aux exigences de votre composant et de votre procédé de soudage.
Le fil mesure 1 mm de diamètre et se présente en rouleau de 250 g. Il s’utilise avec un équipement de soudage adapté au travail électronique ; les caractéristiques fournies ne précisent ni température de fusion ni présence de flux.
La description du produit ne précise pas la présence ni le type de flux.
Alliage sans plomb pour les travaux où cette composition est requise
Diamètre de 1 mm pour doser le fil sur les petits assemblages
Rouleau de 250 g pour disposer d’une réserve de consommable
Plomb: Sans plomb
Poids: 250 g
Composition: Étain 99,3 %, cuivre 0,7 %
Conditionnement: Rouleau
Diamètre du fil: 1 mm
Vendeur: Métallerie soudée et équipement
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